汉桐成立于2015年3月，注册资金3,543.4984万元，位于成都市高新区天府生命科技园，主要从事光电集成电路设计研发和高可靠集成电路封装生产，公司拥有国内领先的技术研发团队及资深的科研生产管理团队，自主拥有高可靠集成电路封装线，能够满足各类高可靠产品封装要求。自主研发的集成电路型高速光电产品达到世界一流水平。

汉桐着眼于我国高端光耦产品“芯”的匮乏，采用成熟可靠的CMOS工艺和设计技术，力求在装备自主可控的发展上体现汉桐人的创新精神。

汉桐致力于高可靠集成电路封装领域，以提升质量可靠性和产品性价比为根本目的；

造中国人买得起的基础产品，力求在“中国制造”的国家战略上体现汉桐人的工匠精神。

汉桐已经取得相关资质。

光敏芯片和光耦产品可根据用户需求进行定制开发。

自主研发的1M、5M、10M、25M、50M系列高速光敏集成电路芯片已经批量应用到高端光耦，可以对标美国安华高、日本东芝以及国内主要光耦厂商的主流品种进行原位替换，同时可以根据客户的具体需求进行定制开发。

已研发用于伺服电路的驱动型光耦芯片，填补了该类产品国内空白。