岗位职责：
1、负责组织技术人员开展封装工艺技术开发及产线Die bond，wire bond工序的工艺技术改进工作；
2、负责工艺技术管理及技术团队建设工作，组织产线工艺技术人员解决产线工艺及质量问题，维持生产工艺稳定，提升良品率；
3、负责组织开展新产品工艺导入、调试优化工艺参数和设备参数，验证新工艺，实施工艺过程控制；
4、处理客户投诉，进行质量问题的分析解决，提供8D调查报告相关技术方面内容；指导培训操作人员。

任职要求：
1、本科以上学历，8年以上在半导体封装行业工作的经验；
2、担任过半导体封装工艺工程师职务，熟悉封装前道工序wirebond，die bond工艺，熟悉K\u0026S（ICONN）、ASM等全自动wirebond，die bond设备；
3、参加过质量问题分析工作，工艺提升工作，良品率提升工作，能够解决产线异常，提出工艺优化及质量问题解决方案，落实改进措施。

福利待遇：
1、行业领先的薪资待遇，能力优异者待遇从优

2、五险一金及补充商业保险，带薪年假

3、年度员工福利体检